1. 預(yù)研光機項目中硬件系統(tǒng)設(shè)計,包括模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計。
2. 嵌入式硬件板卡詳細設(shè)計,原理圖設(shè)計、PCB 設(shè)計。
3. 可獨立對接供應(yīng)商,主導(dǎo)系統(tǒng)預(yù)研項目的關(guān)鍵電子器件,如 EDFA 的選型工作。
4. 可完成關(guān)鍵器件選型后的驗證,定型工作。
5. 項目中與結(jié)構(gòu)、光學(xué)、熱控、軟件等部門協(xié)作,完成詳細設(shè)計報告。
6. 編寫預(yù)研項目中硬件相關(guān)需求說明,概要設(shè)計,方案設(shè)計報告。
7. 編寫新器件選型、測試報告
任職資格
1. 碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先,電子信息、通信工程、航天工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2. 有完整的嵌入式硬件項目開發(fā)經(jīng)驗,可獨立分析和解決項目中需要的問題。
3. 熟練使用常用的硬件開發(fā)工具,如 AD、PADS、cadence 等工具進行原理圖 pcb 設(shè)計。
4. 具備 FPGA,SOC/DSP,DDR,高速串行總線開發(fā)經(jīng)驗。
5. 具備電機驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗。
6. 精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計。
7. 熟悉 ADS、ANSYS(HFSS/SIWAVE)、RFsim99 等 PCB 板級 SIPI 仿真軟件。
8. 具備衛(wèi)星激光通信或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗,參與過完整衛(wèi)星終端載荷研制優(yōu)先。
9. 熟悉項目流程,具備跨部門協(xié)作能力,能夠與光學(xué)、機械等團隊高效配合。
10. 具備較強的產(chǎn)品調(diào)試能力,項目文件編寫能力
加分項
1. 參與過國家重大航天工程(如北斗、高分專項)或商業(yè)衛(wèi)星項目。
2. 發(fā)表過衛(wèi)星通信相關(guān)的學(xué)術(shù)論文或?qū)@?
3. 參加過相關(guān)競賽