1. 預(yù)研光機(jī)項(xiàng)目中硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì),包括模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)。
2. 嵌入式硬件板卡詳細(xì)設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)。
3. 可獨(dú)立對(duì)接供應(yīng)商,主導(dǎo)系統(tǒng)預(yù)研項(xiàng)目的關(guān)鍵電子器件,如 EDFA 的選型工作。
4. 可完成關(guān)鍵器件選型后的驗(yàn)證,定型工作。
5. 項(xiàng)目中與結(jié)構(gòu)、光學(xué)、熱控、軟件等部門協(xié)作,完成詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。
6. 編寫預(yù)研項(xiàng)目中硬件相關(guān)需求說明,概要設(shè)計(jì),方案設(shè)計(jì)報(bào)告。
7. 編寫新器件選型、測試報(bào)告
任職資格
1. 碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先,電子信息、通信工程、航天工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2. 有完整的嵌入式硬件項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可獨(dú)立分析和解決項(xiàng)目中需要的問題。
3. 熟練使用常用的硬件開發(fā)工具,如 AD、PADS、cadence 等工具進(jìn)行原理圖 pcb 設(shè)計(jì)。
4. 具備 FPGA,SOC/DSP,DDR,高速串行總線開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
5. 具備電機(jī)驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
6. 精通模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)。
7. 熟悉 ADS、ANSYS(HFSS/SIWAVE)、RFsim99 等 PCB 板級(jí) SIPI 仿真軟件。
8. 具備衛(wèi)星激光通信或相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn),參與過完整衛(wèi)星終端載荷研制優(yōu)先。
9. 熟悉項(xiàng)目流程,具備跨部門協(xié)作能力,能夠與光學(xué)、機(jī)械等團(tuán)隊(duì)高效配合。
10. 具備較強(qiáng)的產(chǎn)品調(diào)試能力,項(xiàng)目文件編寫能力
加分項(xiàng)
1. 參與過國家重大航天工程(如北斗、高分專項(xiàng))或商業(yè)衛(wèi)星項(xiàng)目。
2. 發(fā)表過衛(wèi)星通信相關(guān)的學(xué)術(shù)論文或?qū)@?
3. 參加過相關(guān)競賽