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職位概述：
PIE工藝集成工程師是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵崗位，負(fù)責(zé)芯片制造過程中不同工藝環(huán)節(jié)的整合，確保制程穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。該職位需要在前道工藝（FEOL）和后道工藝（BEOL）之間進(jìn)行技術(shù)協(xié)調(diào)，優(yōu)化制程參數(shù)以實現(xiàn)高產(chǎn)能、高良率和成本控制。
主要職責(zé)：
1. 工藝集成：
o 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI），從試生產(chǎn)到量產(chǎn)的工藝流程整合與優(yōu)化。
o 跨部門協(xié)調(diào)不同制程模塊（如光刻、蝕刻、PVD、離子注入等）的工藝開發(fā)和集成。
o 制定并優(yōu)化制程參數(shù)，解決工藝之間的兼容性問題，確保關(guān)鍵性能指標(biāo)（KPI）達(dá)標(biāo)。
2. 技術(shù)支持：
o 參與工藝異常問題的診斷與分析（Yield Analysis），快速定位問題根因并提出解決方案。
o 支持工程變更（ECN），確保流程優(yōu)化不會影響產(chǎn)品良率和性能。
o 負(fù)責(zé)對新材料、新設(shè)備和新工藝的可行性研究及驗證。
3. 數(shù)據(jù)分析與優(yōu)化：
o 收集并分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，使用統(tǒng)計工具（如SPC、DOE）優(yōu)化制程穩(wěn)定性與良率。
o 定期生成工藝性能報告，跟蹤關(guān)鍵工藝指標(biāo)的變化趨勢。
4. 失效分析與解決方案：
o 負(fù)責(zé)器件的FA（Failure Analysis）工作，定位工藝缺陷并提出改進(jìn)方案。
o 深入分析失效模式（如擊穿、漏電、熱失效等），確保器件可靠性。
5. 跨團(tuán)隊協(xié)作：
o 與設(shè)備、生產(chǎn)、研發(fā)和質(zhì)量團(tuán)隊緊密協(xié)作，推動新工藝的落地實施。
o 作為客戶技術(shù)接口，支持客戶端對工藝性能的要求。
崗位要求：
1. 教育背景：
o 材料科學(xué)、微電子、物理、化學(xué)工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2. 工作經(jīng)驗：
o 具有5年以上半導(dǎo)體工藝開發(fā)或集成經(jīng)驗，有化合物半導(dǎo)體或第三代半導(dǎo)體工藝集成經(jīng)驗優(yōu)先。
3. 技術(shù)能力：
o 熟悉半導(dǎo)體制造的主要工藝模塊（如光刻、沉積、蝕刻等）及其集成要求。
o 熟練掌握統(tǒng)計分析工具（如JMP、Minitab）和工藝開發(fā)方法（如DOE）。
o 理解芯片電性能測試方法（如IV曲線、CV測量）及其與工藝的關(guān)系。
4. 優(yōu)先技能：
o 具備化合物半導(dǎo)體或第三代半導(dǎo)體工藝經(jīng)驗。
o 熟悉FA（Failure Analysis）和Yield提升流程。
o 有制程轉(zhuǎn)移量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
5. 軟技能：
o 優(yōu)秀的分析能力和問題解決能力，能夠快速應(yīng)對復(fù)雜問題。
o 出色的溝通和團(tuán)隊合作能力，推動多團(tuán)隊協(xié)作項目成功。
o 自我驅(qū)動，能夠在壓力下完成多任務(wù)處理。