崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)高頻相控陣天線多層PCB的layout設(shè)計(jì),主要涵蓋數(shù)?;旌蠅汉想娐钒宓牟季峙c布線任務(wù)。
2. 協(xié)同硬件、射頻、結(jié)構(gòu)及工藝團(tuán)隊(duì),提供從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程技術(shù)支持。
3. 參與高頻、射頻以及高速信號(hào)鏈的布線優(yōu)化和仿真分析,確保信號(hào)完整性、功率完整性及電磁兼容性。
4. 根據(jù)低成本量產(chǎn)需求,制定符合加工能力與成本控制要求的PCB工藝方案。
5. 對(duì)接PCB板廠,跟蹤先進(jìn)工藝動(dòng)態(tài)并調(diào)整設(shè)計(jì)方案,提升可靠性和可制造性。
6. 優(yōu)化高頻相控陣PCB設(shè)計(jì)規(guī)范,積累并形成技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
任職要求:
1. 擁有電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、通信、電子等相關(guān)專業(yè)背景,具備5年以上多層PCB Layout工作經(jīng)驗(yàn),其中至少3年高頻/射頻板或相控陣天線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),并獨(dú)立完成過(guò)10層以上高速/高頻PCB設(shè)計(jì)。
2. 熟練使用Cadence Allegro或Altium Designer軟件,精通射頻、數(shù)字、電源混合走線及布局規(guī)則。
3. 熟悉Ku/Ka頻段或更高頻段電路的特殊設(shè)計(jì)需求,具有相控陣天線相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 熟悉SI/PI/EMC仿真分析,掌握常用仿真工具與方法。
5. 熟悉多層混合壓合PCB加工工藝,能夠獨(dú)立與板廠技術(shù)人員溝通并推動(dòng)問(wèn)題解決。
6. 工作認(rèn)真細(xì)致,責(zé)任心強(qiáng),具備跨部門協(xié)作與問(wèn)題解決能力,勇于挑戰(zhàn)技術(shù)難題。