- 質(zhì)量策劃:制定GPU芯片研發(fā)全流程的質(zhì)量目標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)(如GJB9001C、ISO 26262),設(shè)計(jì)質(zhì)量管控節(jié)點(diǎn)(如設(shè)計(jì)評(píng)審、流片前驗(yàn)證、封裝測(cè)試)
- 全生命周期管理:從芯片設(shè)計(jì)階段介入,跟蹤IP核集成、物理布局、時(shí)序收斂等環(huán)節(jié)的潛在問題;在量產(chǎn)階段分析客戶反饋的失效案例(如計(jì)算錯(cuò)誤、功耗異常)
- 測(cè)試方案制定:設(shè)計(jì)覆蓋功能、性能、可靠性的測(cè)試用例(如壓力測(cè)試、邊界條件測(cè)試),確保GPU算力(如TFLOPS)、內(nèi)存帶寬(如HBM2e)等指標(biāo)達(dá)標(biāo)
- 質(zhì)量回溯:通過質(zhì)量回溯建立質(zhì)量問題數(shù)據(jù)庫,沉淀歷史案例,避免重復(fù)問題發(fā)生。
崗位要求:
1.技術(shù)知識(shí):精通軟件單元測(cè)試、集成測(cè)試方法及工具;了解芯片制程、測(cè)試工藝;了解GPU架構(gòu)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程(RTL到GDSII);
2.管理知識(shí):熟悉流程梳理與架構(gòu)方法論、9001\16949等質(zhì)量管理體系,熟悉IPD、端到端流程思想、項(xiàng)目管理方法論
3.質(zhì)量工具:精通質(zhì)量改進(jìn)方法、精通六西格瑪、QFD、FMEA、MSA(測(cè)量系統(tǒng)分析),能運(yùn)用minitab\JMP進(jìn)行假設(shè)檢驗(yàn)、方差分析