職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)公司的生產(chǎn)計(jì)劃完成當(dāng)日的工作任務(wù)，實(shí)現(xiàn)部門的質(zhì)量目標(biāo)。
2、嚴(yán)格按照檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書或檢驗(yàn)規(guī)范的要求進(jìn)行檢驗(yàn)，填寫檢驗(yàn)過(guò)程的原始記錄，復(fù)核發(fā)檢測(cè)數(shù)據(jù)，出具檢驗(yàn)報(bào)告。
3、規(guī)范使用檢測(cè)設(shè)備，確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的真實(shí)有效。
4、負(fù)責(zé)對(duì)檢驗(yàn)對(duì)象的標(biāo)識(shí)，對(duì)不合格品的標(biāo)識(shí)、隔離、記錄并上報(bào)處置。
5、負(fù)責(zé)匯總、整理、保存、上報(bào)各類檢驗(yàn)記錄及相關(guān)資料。
6、對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝紀(jì)律進(jìn)行稽核，發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)立即糾正處理并上報(bào)。
7、參與公司的內(nèi)部質(zhì)量改善活動(dòng)。
8、履行公司規(guī)定的安全、質(zhì)量、環(huán)境、健康有關(guān)職責(zé)。
9、每半年配合部門進(jìn)行一次技能測(cè)試，并留存測(cè)評(píng)記錄。
10、履行其他相關(guān)職責(zé)，完成委派的其他任務(wù)。
任職要求：
1、具有較強(qiáng)的安全、質(zhì)量、環(huán)境及職業(yè)健康意識(shí)。
2、了解半導(dǎo)體Wafer的制造知識(shí)，了解外延片和芯片制造的工藝流程，會(huì)使用半導(dǎo)體制造過(guò)程的檢測(cè)設(shè)備。
3、能夠使用計(jì)算機(jī)辦公及品質(zhì)管理軟件。
4、了解QC七大手法。
1、根據(jù)公司的生產(chǎn)計(jì)劃完成當(dāng)日的工作任務(wù)，實(shí)現(xiàn)部門的質(zhì)量目標(biāo)。
2、嚴(yán)格按照檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書或檢驗(yàn)規(guī)范的要求進(jìn)行檢驗(yàn)，填寫檢驗(yàn)過(guò)程的原始記錄，復(fù)核發(fā)檢測(cè)數(shù)據(jù)，出具檢驗(yàn)報(bào)告。
3、規(guī)范使用檢測(cè)設(shè)備，確保檢測(cè)數(shù)據(jù)的真實(shí)有效。
4、負(fù)責(zé)對(duì)檢驗(yàn)對(duì)象的標(biāo)識(shí)，對(duì)不合格品的標(biāo)識(shí)、隔離、記錄并上報(bào)處置。
5、負(fù)責(zé)匯總、整理、保存、上報(bào)各類檢驗(yàn)記錄及相關(guān)資料。
6、對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝紀(jì)律進(jìn)行稽核，發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)立即糾正處理并上報(bào)。
7、參與公司的內(nèi)部質(zhì)量改善活動(dòng)。
8、履行公司規(guī)定的安全、質(zhì)量、環(huán)境、健康有關(guān)職責(zé)。
9、每半年配合部門進(jìn)行一次技能測(cè)試，并留存測(cè)評(píng)記錄。
10、履行其他相關(guān)職責(zé)，完成委派的其他任務(wù)。
任職要求：
1、具有較強(qiáng)的安全、質(zhì)量、環(huán)境及職業(yè)健康意識(shí)。
2、了解半導(dǎo)體Wafer的制造知識(shí)，了解外延片和芯片制造的工藝流程，會(huì)使用半導(dǎo)體制造過(guò)程的檢測(cè)設(shè)備。
3、能夠使用計(jì)算機(jī)辦公及品質(zhì)管理軟件。
4、了解QC七大手法。
工作地點(diǎn)
徐州賈汪區(qū)江蘇鎵宏半導(dǎo)體有限公司
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江蘇鎵宏半導(dǎo)體有限公司江蘇鎵宏半導(dǎo)體有限公司成立于2021年，是香港上市公司宏光半導(dǎo)體投資的全資子公司。項(xiàng)目發(fā)起人為氮化鎵領(lǐng)域領(lǐng)軍人物，以業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的氮化鎵功率器件和其全新應(yīng)用為拳頭產(chǎn)品，充分發(fā)揮國(guó)際領(lǐng)先的6-8寸硅基氮化鎵功率器件全套生產(chǎn)制造技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，匯集供應(yīng)鏈資源、核心技術(shù)、產(chǎn)品制造、核心客戶、資本市場(chǎng)和地方政府支持等關(guān)鍵資源，組織籌建新型的IDM產(chǎn)品平臺(tái)，助力中國(guó)在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的跨越式發(fā)展。公司租賃原晶旺光電生產(chǎn)車間約7000平方米、辦公樓約2600平方米。建設(shè)2條氮化鎵功率器件芯片生產(chǎn)中試線，用于研發(fā)和生產(chǎn)氮化鎵外延片、功率器件芯片及其相關(guān)應(yīng)用。已經(jīng)投資3.3億元，其中2億元用于廠房升級(jí)改造和設(shè)備采購(gòu)，包括金屬有機(jī)化合物氣相沉積系統(tǒng)、全自動(dòng)光刻機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、涂膠顯影機(jī)、干法刻蝕機(jī)等設(shè)備200余臺(tái)套，年生產(chǎn)氮化鎵功率器件芯片8000萬(wàn)顆。公司核心團(tuán)隊(duì)結(jié)合了掌握氮化鎵工藝核心技術(shù)的美國(guó)團(tuán)隊(duì)和具有豐富的硅集成電路生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)的臺(tái)灣團(tuán)隊(duì)，擁有全面駕馭產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展的實(shí)力。公司將依托核心團(tuán)隊(duì)對(duì)第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片工藝、封裝測(cè)試、模組系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)成熟的管理體系相結(jié)合，建立氮化鎵功率芯片國(guó)產(chǎn)化的技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。
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