工作內容

2.使用助焊劑、焊臺、熱風槍、鑷子等工具進行焊接與返修；
3.使用示波器、萬用表、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等進行功能測試與故障定位；
4.撰寫測試報告、維修記錄和工藝改進建議；
5.協(xié)助編制BOM、裝配工藝卡、測試流程與檢驗標準；

具備技術要求

熟悉模擬/數字電路基本原理；

熟練使用焊臺、熱風槍、放大鏡/顯微鏡等工具；

能識別常見焊接缺陷（虛焊、橋連、冷焊等）并進行返修；

能看懂原理圖與PCB布局；熟悉常用元器件特性；
會使用示波器、萬用表、信號發(fā)生器、邏輯分析儀等測試設備；
熟悉PCB裝配工藝、焊接工藝與測試流程者優(yōu)先；
有樣機調試、故障定位或電子產品開發(fā)支持經驗者優(yōu)先；