職位描述
設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路
1、有PCB板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠熟練的根據(jù)電路板而得出其電路設(shè)計(jì)原理圖；對(duì)于整流電路、濾波電路、放大電路等都有一定的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；
2、對(duì)于STM32有一定的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握Altium Design的電路設(shè)計(jì)軟件;對(duì)于Labview能進(jìn)行熟練的運(yùn)用和編程；
3、含有NI的嵌入式控制器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先，兼有C#和Jave開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
獎(jiǎng)金績(jī)效
根據(jù)項(xiàng)目完成情況，實(shí)行項(xiàng)目結(jié)算制度
工作地點(diǎn)
南海區(qū)季華恒一佛山半導(dǎo)體科技有限公司
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季華恒一(佛山)半導(dǎo)體科技有限公司季華恒一（佛山）半導(dǎo)體科技公司專注于第三代半導(dǎo)體SiC電力電子器件專用裝備研制和工藝開(kāi)發(fā)，研究方向有： 1. SiC大功率半導(dǎo)體裝備：如長(zhǎng)晶、外延、離子注入、高溫氧化、高溫激活設(shè)備； 2.泛半導(dǎo)體裝備：PECVD鍍膜、PVD鍍膜、銅互連設(shè)備、圖形化設(shè)備； 3.第三代半導(dǎo)體SiC材料技術(shù)：長(zhǎng)晶技術(shù)、外延技術(shù)、離子注入和高溫氧化、激活技術(shù)； 4.新型超高效太陽(yáng)電池技術(shù)：薄膜鈍化技術(shù)、新型電池結(jié)構(gòu)、疊層電池材料和器件?？蒲袌F(tuán)隊(duì)擁有20多年半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體裝備技術(shù)研發(fā)經(jīng)歷，取得了一系列代表國(guó)內(nèi)最高水平、接近國(guó)際先進(jìn)水平的研究成果。在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域掌握多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，研究成果獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)2次，在行業(yè)內(nèi)具有領(lǐng)先地位?，F(xiàn)誠(chéng)邀各界有識(shí)之士加盟。
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