崗位職責(zé):
- 主導(dǎo)集成電路、芯片等硬件產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)研發(fā),設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)高效可靠的測(cè)試平臺(tái)架構(gòu);
- 基于產(chǎn)品需求進(jìn)行測(cè)試規(guī)范和用例的研發(fā)設(shè)計(jì),推動(dòng)測(cè)試方法創(chuàng)新與流程優(yōu)化;
- 針對(duì)客戶需求開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)演示驗(yàn)證方案的技術(shù)開(kāi)發(fā),提升產(chǎn)品技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力與市場(chǎng)推廣效能;
- 負(fù)責(zé)批產(chǎn)自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)與集成,實(shí)現(xiàn)測(cè)試流程的智能化和高效化;
- 監(jiān)測(cè)測(cè)試過(guò)程中的硬件異常與系統(tǒng)缺陷,進(jìn)行問(wèn)題定位與根因分析,協(xié)同推進(jìn)解決方案落地。
任職要求:
- 具備扎實(shí)的電子電路與嵌入式系統(tǒng)研發(fā)能力,精通數(shù)字電路設(shè)計(jì)與分析,能夠獨(dú)立完成硬件方案開(kāi)發(fā);
- 掌握系統(tǒng)化的硬件知識(shí),熟悉電路原理及硬件故障診斷方法,具備硬件問(wèn)題檢測(cè)與定位能力;
- 具有較強(qiáng)的研發(fā)協(xié)調(diào)與項(xiàng)目推進(jìn)能力,能夠高效開(kāi)展跨職能技術(shù)協(xié)作;
- 具備優(yōu)秀的邏輯分析與技術(shù)攻關(guān)能力,能對(duì)測(cè)試中的復(fù)雜問(wèn)題進(jìn)行分析與反饋;
- 擁有高度的責(zé)任感和團(tuán)隊(duì)合作精神,能適應(yīng)技術(shù)研發(fā)與檢測(cè)支持相結(jié)合的工作模式。
福利待遇:薪酬全額繳納五險(xiǎn)一金、節(jié)日福利、加班工資、周末雙休、結(jié)婚禮金、生育禮金、技能深造經(jīng)費(fèi)(全額報(bào)銷(xiāo))、員工旅游、團(tuán)建活動(dòng)、增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)凝聚力企業(yè)活動(dòng)、明晰的員工培養(yǎng)晉升通道。
職位福利:績(jī)效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、周末雙休、每年多次調(diào)薪