崗位職責(zé):
1、晶圓失效分析測(cè)試及找出制程工藝上的缺陷,協(xié)助改善良率;
2. 電子產(chǎn)品故障定位,準(zhǔn)確并有效提供給客戶滿意的結(jié)果;
3. 負(fù)者THEMOS/OBIRCH/InGaAs/EMMI/I-VCurve Tracer/TDR及相關(guān)電性量測(cè)機(jī)臺(tái)操作;
4. 客戶工程問題討論,規(guī)劃相關(guān)FA分析計(jì)劃;
5. 失效驗(yàn)證測(cè)試方法開發(fā)及失效模式推導(dǎo);
任職要求:
1. 三年以上 IC 設(shè)計(jì)公司,晶圓廠,封裝廠,第三方失效分析實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉IC失效分析、可靠性測(cè)試等方面的基本流程和理論;
3. 熟悉晶圓制造工藝、封裝工藝及模組工藝;
4. 熟悉基本電路原理及具備基礎(chǔ)的半導(dǎo)體物理知識(shí);
5. 熟悉電子設(shè)備操作,電子儀表工具使用;
6. 具備半導(dǎo)體器件測(cè)試(ATE Testing)基礎(chǔ)者更佳;
7. 大學(xué)及以上學(xué)位微電子或電子類其它相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
8. 能配合加班輪班;
職位福利:五險(xiǎn)一金、年底雙薪、加班補(bǔ)助、餐補(bǔ)、定期體檢、員工旅游、高溫補(bǔ)貼、周末雙休