崗位職責:
一、產(chǎn)品測試與質(zhì)量管理
1.制定芯片測試策略,包括CP、FT、SLT測試和可靠性測試;
2.并監(jiān)督執(zhí)行領(lǐng)導ATE(自動化測試設(shè)備)程序開發(fā)和測試硬件設(shè)計、保證芯片出貨良率;
3.制定板卡測試策略,包括PCBA測試和可靠性測試,保證板卡出貨良率;
4.并監(jiān)督執(zhí)行?協(xié)調(diào)設(shè)計、生產(chǎn)團隊,優(yōu)化DFT(可測試性設(shè)計)策略;
5.分析并解決制造過程中的缺陷和良率問題,并實施改進措施;
6.建立質(zhì)量監(jiān)控體系,并監(jiān)督執(zhí)行;
7.管理產(chǎn)品認證流程,確保符合JEDEC等行業(yè)標準。
二、團隊建設(shè)與跨部門協(xié)作?
1.組建并管理專業(yè)測試團隊(產(chǎn)品測試、設(shè)備、質(zhì)量等);
2.與設(shè)計團隊合作明確零部件規(guī)格和測試要求。
任職要求
1、工程類本科及以上學歷,半導體、微電子或相關(guān)專業(yè);
2、8年以上半導體行業(yè)生產(chǎn)管理經(jīng)驗,有GPU/CPU產(chǎn)品測試經(jīng)驗;
3、精通半導體制造工藝、封裝測試全流程;
4、優(yōu)秀的團隊領(lǐng)導力和跨部門協(xié)作能力,執(zhí)行力及推動力強;
5、良好的溝通表達能力、有較強的思維邏輯能力及解決問題能力;
6、英語良好,可進行日常工作溝通。
工作地點:深圳南山或者珠海(任選一)