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崗位職責
1. 負責裸眼3D平板主板的硬件結構設計、評估與優(yōu)化，確保與顯示模組、光學組件的高度配合。
2. 主導主板PCB布局與走線方案，兼顧電氣性能、散熱與空間布局。
3. 根據(jù)產品功能需求，完成元器件選型及BOM整理，確保成本與性能的平衡。
4. 與光學、顯示、軟件團隊密切協(xié)作，解決裸眼3D成像相關的硬件適配問題。
5. 跟進樣機試制、測試及問題分析，優(yōu)化硬件設計直至量產。
6. 跟蹤平板及顯示行業(yè)硬件新技術，為產品迭代提供可行方案。
任職要求
1. 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機硬件或相關專業(yè)背景。
2. 熟悉平板電腦或移動終端主板硬件設計流程，能獨立完成原理圖設計與PCB布局指導。
3. 精通高速信號、EMC/EMI、功耗與散熱設計，能處理多層板和高密度BGA封裝器件。
4. 熟悉常見接口（MIPI、LVDS、eDP、USB、HDMI等）及多媒體顯示信號傳輸。
5. 具備硬件調試能力，能使用示波器、邏輯分析儀等儀器定位問題。
6. 具備與結構、光學、軟件等跨部門溝通與協(xié)作能力。
加分項

• 有平板、筆記本、AR/VR一體機或裸眼3D設備主板設計經驗。
• 熟悉光學顯示模組與主板的結構/電氣協(xié)同設計。
• 有大規(guī)模量產的硬件設計與成本控制經驗。

我們提供

• 裸眼3D前沿產品的硬件研發(fā)機會。
• 參與從方案設計到量產落地的全流程經驗。
• 具備競爭力的薪酬、項目獎金與長期發(fā)展空間。
• 與行業(yè)頂尖光學、顯示與軟件專家并肩合作的機會。