崗位職責(zé):
1、顯示接口與硬件連接方案設(shè)計(jì)(核心)
1.1根據(jù)客戶產(chǎn)品(AR/VR/MR/視頻眼鏡等)的系統(tǒng)架構(gòu)，設(shè)計(jì)硅基OLED顯示模組的硬件連接與驅(qū)動(dòng)方案設(shè)計(jì)。
1.2完成 MIPI DSI、C-PHY、LVDS、SPI、I2C 等接口的硬件對(duì)接與電氣匹配設(shè)計(jì)制作顯示驅(qū)動(dòng)板、轉(zhuǎn)接板、適配板，確保屏端與主控端穩(wěn)定通信。
2、原理圖/PCB設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
2.1負(fù)責(zé)硅基OLED驅(qū)動(dòng)板的原理圖設(shè)計(jì)與器件選型、板材選型、電源規(guī)劃、信號(hào)鏈布局
2.2完成 PCB 的高速差分布線、電源完整性、阻抗控制、端接匹配與結(jié)構(gòu)、光學(xué)團(tuán)隊(duì)配合，進(jìn)行模組級(jí) Layout 優(yōu)化。
3.顯示模組的系統(tǒng)集成與上電調(diào)試
3.1負(fù)責(zé)將硅基OLED顯示模組與客戶主控平臺(tái)進(jìn)行硬件集成與系統(tǒng)啟動(dòng)調(diào)試，具體包括:
1）完成模組上電、時(shí)序加載、驅(qū)動(dòng)初始化等啟動(dòng)流程
2）配置MIPI時(shí)序參數(shù)、Lane數(shù)量、分辨率與刷新率
3）執(zhí)行基礎(chǔ)的顯示
4、電源設(shè)計(jì)與驅(qū)動(dòng)能力評(píng)估
4.1設(shè)計(jì)屏端所需的多路電源：數(shù)字、模擬、偏壓、驅(qū)動(dòng)電源等，
4.2評(píng)估電源噪聲、紋波、電流響應(yīng)對(duì)畫質(zhì)的影響。
5、EMC、ESD 與可靠性優(yōu)化
5.1進(jìn)行 EMI/EMC 分析與整改：減少屏端干擾、降低 MIPI輻射
5.2優(yōu)化 ESD 保護(hù)、屏端接口防護(hù)，避免靜電損傷造成亮點(diǎn)/短路。
5.3參與高低溫、濕熱、震動(dòng)等可靠性測(cè)試，從硬件角度定位問題根因