職位描述
電子/半導體/集成電路
工作內容：
1.負責封裝版圖設計，包括客戶芯片資料導入、封裝外形導入、原理圖導入、布局布線；
2.封裝工藝文件出具，包括貼片圖、打線圖；
3.封裝POD出具；
4.基于sigrity或siwave的信號完整性、電源完整性仿真；
5.與客戶進行技術部分對接；
領導交辦的其他工作。
任職資格：
教育背景：
◆本科及以上學歷，3-5年工作經驗、微電子及電子信息等相關專業(yè)。
技能技巧：
◆思路清晰，考慮問題細致；
◆熟練使用cadance等仿真軟件及辦公軟件。
態(tài) 度：
◆做事客觀、嚴謹負責、踏實、敬業(yè)；
◆具有很強的人際溝通、協(xié)調、組織能力以及高度的團隊精神，責任心強
1.負責封裝版圖設計，包括客戶芯片資料導入、封裝外形導入、原理圖導入、布局布線；
2.封裝工藝文件出具，包括貼片圖、打線圖；
3.封裝POD出具；
4.基于sigrity或siwave的信號完整性、電源完整性仿真；
5.與客戶進行技術部分對接；
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任職資格：
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技能技巧：
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態(tài) 度：
◆做事客觀、嚴謹負責、踏實、敬業(yè)；
◆具有很強的人際溝通、協(xié)調、組織能力以及高度的團隊精神，責任心強
工作地點
成都郫都區(qū)雙柏東一街203
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杜超越/HR
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成都萬應微電子有限公司成都萬應微電子有限公司，成立于2021年8月17日，前身是北京萬應科技有限公司，是成都高新區(qū)“岷山行動”計劃首批“揭榜掛帥”重點引進和支持的微電子先進封測技術企業(yè)。公司核心成員來自中科院微電子所，具有國內領先的技術實力?？蛻舭A為公司、榮耀等國內頭部企業(yè)。公司基于數十年深厚的研發(fā)與生產實力，致力于解決我國半導體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題，成為世界一流企業(yè)。目前，公司在成都市政府和社會資本的支持下，正在建設研發(fā)生產平臺，建成后將產生可觀的經濟效益。同時，作為“揭榜掛帥”新型研發(fā)機構“岷山先進封測技術研究院”的運營公司，將孵化數家高技術企業(yè)，培養(yǎng)專業(yè)人才，促進西部地區(qū)乃至全國半導體集成電路產業(yè)集群發(fā)展。公司的核心價值觀：實事求是、追求卓越。公司正處于高速發(fā)展期，擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優(yōu)厚的待遇。海納百川有容乃大，公司求賢若渴，期待有理想、有抱負、有野心的你加入。
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