1.熟悉車載電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程,以及硬件制板、SMT工藝流程。
2.熟悉CAN LIN Ethernet FlexRay 等外部通信接口電路設(shè)計。
3.掌握嵌入式硬件平臺開發(fā)(英飛凌、恩智浦、芯馳等);能夠交付FMEA、FTA、可靠性和最壞情況設(shè)計分析文件,設(shè)計文件(包括原理圖、PCB、計算說明書等設(shè)計文件)和測試用例。
4. 掌握IGBT、MOSFET、IPM的應(yīng)用,功率驅(qū)動電路和DC-DC電源設(shè)計;
5. 掌握EMC設(shè)計和ISO26262設(shè)計能力;能夠交付系統(tǒng)EMC測試用例,完成系統(tǒng)EMC測試、優(yōu)化、整改等工作;
6. 熟悉電機(jī)、電源的控制原理、功率特性和負(fù)載特性;
7. 掌握高壓電氣安全規(guī)范等電力電子基本知識;
8. 精通數(shù)字電路、模擬電路知識,能使用Spice、Multisim等電子仿真軟件,交付仿真數(shù)據(jù)報告;
9. 具有產(chǎn)品防護(hù)、工藝、散熱等相關(guān)設(shè)計經(jīng)驗;
10. 熟練掌握產(chǎn)品開發(fā)管理流程,掌握汽車產(chǎn)品質(zhì)量管理要求;
11. 精通Altium Designer、allegro、Protel、Cadence等一種以上電路設(shè)計及仿真軟件工具;
12. 熟練使用示波器、信號源、邏輯分析儀、電子負(fù)載等工具;
13. 3年及以上汽車電子硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗;作為項目核心開發(fā)人員至少參與過1-2個產(chǎn)品成功開發(fā)案例,具備行業(yè)領(lǐng)先水平;
14. 本科及以上學(xué)歷,電氣工程、電氣自動化、電子、計算機(jī)等專業(yè)。