職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝MEMS傳感器封裝光學(xué)器件封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造通用設(shè)備制造
【崗位名稱】
先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)工程師
【工作職責(zé)】
負(fù)責(zé)晶圓級先進(jìn)封裝工藝技術(shù)開發(fā)，包括但不限于封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝工藝和材料技術(shù)路徑選擇，主導(dǎo)/協(xié)同工藝開發(fā)，為產(chǎn)品的先進(jìn)封裝需求實(shí)現(xiàn)負(fù)責(zé)。
【需求技術(shù)能力】
封裝設(shè)計(jì)&仿真、RDL、Bumping、TSV、PVD等技術(shù)能力。
【需求能力模型】
晶圓級封裝技術(shù)開發(fā)或工藝、2.5D/3D封裝R&D或工藝，有實(shí)際產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)人員優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖中科谷6棟
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深圳市新凱來技術(shù)有限公司
深圳市新凱來技術(shù)有限公司是一家半導(dǎo)體零部件和高端工業(yè)裝備研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)的高科技公司，致力于打造國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的可靠基礎(chǔ)，成立于2021年8月，是深圳國資委全資子公司，與國內(nèi)知名半導(dǎo)體廠商均有戰(zhàn)略合作關(guān)系。
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