崗位職責(zé): 1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)任務(wù)的總體需求,分解至硬件需求,進(jìn)行硬件電路方案的總體設(shè)計(jì); 2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與調(diào)試(包含器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、加工制造、單板調(diào)試等)及硬件測(cè)試與整機(jī)驗(yàn)證; 3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的demo生產(chǎn)與調(diào)試,解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中相關(guān)的硬件技術(shù)問(wèn)題,配合對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)和質(zhì)控問(wèn)題分析改進(jìn),分析測(cè)試結(jié)果及解決技術(shù)問(wèn)題; 4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)量產(chǎn)導(dǎo)入和產(chǎn)線(xiàn)問(wèn)題定位解決,市場(chǎng)問(wèn)題定位解決。 崗位要求: 1.電子、通信、自動(dòng)化、電氣工程、機(jī)械電子、光電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷; 2.扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí),精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì),具有基于A(yíng)RM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn),數(shù)字/模擬傳感器檢測(cè)和模擬小信號(hào)處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),在各類(lèi)電子競(jìng)賽中獲得過(guò)獎(jiǎng)項(xiàng),將會(huì)被優(yōu)先考慮; 3.富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,敢于承擔(dān)責(zé)任,敢于挑戰(zhàn)困難,能承受壓力。