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工作內容： 1.負責半導體設備的開發(fā)設計，包括非標部件的研發(fā)與設計、標準部件選型等； 2.負責設計方案輸出、力學分析、公差分析、材料選型、加工圖紙輸出、樣機組裝及調試等工作； 3.負責輸出設計相關文件，例如方案設計書、技術文檔等； 4.負責設備工程技術問題、集成問題及測試問題解決，能有效推進項目開發(fā)； 5.負責降本及質量改進相關動作實施。 職位要求： 1、本科及以上學歷，機械、材料等理工科專業(yè)優(yōu)先； 2、1年以上機械結構設計開發(fā)工作經(jīng)驗優(yōu)先； 3、具有扎實的機械基礎知識，有半導體設備開發(fā)經(jīng)驗、非標自動化設計、精密機械設計、運動機構設計經(jīng)驗者優(yōu)先； 4、熟練使用3D、2D設計開發(fā)軟件，有使用Catia開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。