工作職責
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1、負責高精密裝備系統(tǒng)方案設(shè)計和模型仿真,分解性能指標;
2、負責整機系統(tǒng)性能的測試方案設(shè)計和集成驗證,完成系統(tǒng)和子系統(tǒng)實驗數(shù)據(jù)建模分析,診斷和優(yōu)化系統(tǒng)性能;
3、負責半導體設(shè)備系統(tǒng)的集成工作,收集并反饋現(xiàn)場集成問題,排除設(shè)備故障,參與半導體設(shè)備測試平臺和半導體軟件的升級活動;
4、負責執(zhí)行高精密裝備的功能和性能調(diào)試、裝備驗收、裝備故障診斷和問題閉環(huán)。
任職要求
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1、光學、電學、物理學、機械工程、控制工程、計量科學、儀器儀表、材料工程、工程數(shù)學、統(tǒng)計分析等相關(guān)專業(yè),掌握等相關(guān)理論知識;
2、熟悉軟件開發(fā)流程,熟練掌握Linux命令和Shell/Python腳本;
3、熟悉SVN/GIT等配置管理工具,熟悉UCI、Jenkins等持續(xù)集成工具;
4、具有良好的溝通與合作能力,主動性強,好奇心強,能夠快速學習多個工程學科,善于發(fā)現(xiàn)和解決問題。