崗位職責(zé):
1、承擔(dān)硬件單板、模塊或高精密傳感器模組總體測(cè)試策略,包括風(fēng)險(xiǎn)分析、應(yīng)用場(chǎng)景分析、板級(jí)和模組級(jí)可靠性測(cè)試策略,以及測(cè)試系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、開發(fā)、集成、調(diào)測(cè)、交付;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件、傳感器模組集成測(cè)試交付,包括測(cè)試計(jì)劃制定、原理圖審查、信號(hào)完整性測(cè)試、接口指標(biāo)測(cè)試及產(chǎn)品可靠性測(cè)試等;
3、負(fù)責(zé)測(cè)試能力建設(shè),針對(duì)使用環(huán)境,持續(xù)優(yōu)化測(cè)試方法,提升測(cè)試效率。
崗位要求:
1、機(jī)械工程、材料學(xué)、物理學(xué)、微電子、電子工程、自動(dòng)化、儀器儀表、測(cè)控技術(shù)等相關(guān)專業(yè);
2、了解各種可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),了解組合應(yīng)力測(cè)試,熟悉各種失效分析方法,包括破壞性測(cè)試及非破壞性測(cè)試等;
3、具備良好的數(shù)字電路、模擬電路分析基礎(chǔ),熟悉示波器、萬用表等常見儀器儀表的使用;
4、熟練掌握白盒、黑盒測(cè)試用例開發(fā)方法,有電路設(shè)計(jì)和調(diào)試、硬件UT測(cè)試、可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。