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崗位職責：
1、負責PCB板級工程方案設計及PCB設計，信號完整性和電源完整性優(yōu)化等工作；
2、完成系統(tǒng)級PI SI仿真分析及測試，輸出封裝&pcb設計方案及規(guī)則，指導layout實現(xiàn)；
3、提供有競爭力的板級、封裝級的高速、電源等電性能解決方案；
4、參與封裝pinmap排布、封裝設計檢視，完成工程文件溝通傳遞。
崗位要求：
1、具備光電、電子信息、通信工程、物理電子學、信號處理、精密儀器等相關專業(yè)知識；
2、掌握PCB設計、原理圖設計工具，有單板調試經(jīng)驗；
3、掌握信號完整性及電源完整性的理論知識。熟練使用PI SI領域的EDA工具；
4、有DDR，serdes等高速IP仿真經(jīng)驗，熟悉相關的協(xié)議；
5、具有示波器矢量網(wǎng)絡分析儀，頻譜分析儀等儀器的使用經(jīng)驗，能夠獨立完成測試。