崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體裝備相關(guān)的多物理場(chǎng)仿真分析工作,包括結(jié)構(gòu)、熱、流體及其耦合問題;
2. 針對(duì)關(guān)鍵裝備模塊(如精密結(jié)構(gòu)、真空腔體、熱控系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)等)建立仿真模型,評(píng)估其性能指標(biāo);
3. 支持產(chǎn)品研發(fā)與設(shè)計(jì)優(yōu)化,分析溫升、變形、振動(dòng)、穩(wěn)定性等問題對(duì)設(shè)備性能的影響;
4. 參與新產(chǎn)品開發(fā)階段的方案評(píng)估、設(shè)計(jì)驗(yàn)證及問題定位;
5. 結(jié)合實(shí)驗(yàn)或測(cè)試數(shù)據(jù),對(duì)仿真模型進(jìn)行校準(zhǔn)與驗(yàn)證,提升仿真結(jié)果的工程可信度;
6. 與結(jié)構(gòu)、工藝、系統(tǒng)、測(cè)試等團(tuán)隊(duì)協(xié)作,輸出清晰、可落地的仿真分析結(jié)論。
崗位要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,力學(xué)、工程熱物理、流體力學(xué)、機(jī)械工程、物理、精密儀器、半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè);
2. 3 年及以上多物理場(chǎng)或相關(guān)仿真工作經(jīng)驗(yàn)(優(yōu)秀者年限可適當(dāng)放寬);
3. 具備扎實(shí)的工程基礎(chǔ),對(duì)仿真結(jié)果具備基本的物理判斷能力。
4. 熟練使用至少一種主流仿真軟件:
結(jié)構(gòu)方向:ANSYS Mechanical / Abaqus / OptiStruct
熱流方向:ANSYS Fluent / CFX / COMSOL
多物理場(chǎng)耦合:COMSOL Multiphysics / ANSYS Workbench
5. 熟悉常見仿真分析類型,如靜力、模態(tài)、諧響應(yīng)、穩(wěn)態(tài)/瞬態(tài)熱分析、流體分析等;
6. 能獨(dú)立完成建模、網(wǎng)格劃分、工況設(shè)置、結(jié)果分析及報(bào)告輸出;
7. 了解多物理場(chǎng)耦合問題(如熱-結(jié)構(gòu)、流-固耦合等)的基本建模方法。
8. 加分項(xiàng):熟悉精密設(shè)備中的熱漂移、振動(dòng)、形變等問題;有 COMSOL 二次開發(fā)、參數(shù)化分析、DOE 或優(yōu)化經(jīng)驗(yàn);有仿真與實(shí)驗(yàn)對(duì)標(biāo)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。