一、崗位職責(zé)
1、參與產(chǎn)品硬件的全流程開發(fā),包括需求分析、方案選型,到原理圖繪制、PCB設(shè)計、樣板焊接調(diào)試、整機(jī)測試等環(huán)節(jié)
2、熟練運用萬用表、示波器、邏輯分析儀、可調(diào)電源等儀器工具,及時發(fā)現(xiàn)并解決硬件問題。
3、產(chǎn)品可制造性驗證,投產(chǎn)前的標(biāo)準(zhǔn)文件制作和下發(fā)管理。
二、任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,電子信息、自動化、電氣工程等相關(guān)專業(yè),理論基礎(chǔ)扎實, 2、1-3年硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,熟悉硬件開發(fā)流程,有成功項目經(jīng)驗者優(yōu)先,應(yīng)屆生基礎(chǔ)知識扎實也可。
3、熟練掌握常用EDA設(shè)計軟件,
4、熟悉各類電子元器件,具備硬件調(diào)試與故障排查能力,熟悉常用通信接口協(xié)議。
5、工作積極主動,具備良好的團(tuán)隊協(xié)作精神、溝通能力和解決問題的能力。
6、要求熟練焊接0402、LQFP、QFN等封裝器件。
三、薪資待遇:
1、 綜合薪資5-9k,包括基本工資、績效獎金等。
2、 五險、超長年假等福利保障。
3、工作時間:工作日9:00-17:30 中午休息1小時,周末雙休,法定節(jié)假日正常休息。