崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)IC芯片產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到市場(chǎng)銷(xiāo)售的全流程管理,包括需求分析、產(chǎn)品規(guī)劃及上市策略制定;
2.與研發(fā)、市場(chǎng)、銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,推動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度并確保產(chǎn)品符合市場(chǎng)需求;
3.分析行業(yè)趨勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手動(dòng)態(tài),持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品定位與競(jìng)爭(zhēng)力;
4.制定產(chǎn)品生命周期管理,提升產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)和用戶(hù)滿(mǎn)意度;
5.負(fù)責(zé)IC芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)拓,推動(dòng)及配合銷(xiāo)售人員、FAE開(kāi)發(fā)客戶(hù);
6.管理產(chǎn)品線(xiàn)的報(bào)價(jià)、需求預(yù)測(cè)、備貨及庫(kù)存管理等。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子科系相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2.5年以上IC芯片、半導(dǎo)體及模擬產(chǎn)品規(guī)劃、市場(chǎng)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)驗(yàn);
3.個(gè)性主動(dòng)積極、善于0-1規(guī)劃及落地;
4.具備良好的商務(wù)溝通及交際能力,能與原廠(chǎng)積極配合開(kāi)拓市場(chǎng);
5.工作積極認(rèn)真,有責(zé)任心,良好的學(xué)習(xí)心態(tài)和團(tuán)隊(duì)合作精神。