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負責半導體芯片裝備的晶圓磨切減薄設備的PLC編程及現(xiàn)場調(diào)試，對設備進行優(yōu)化，確保設備的穩(wěn)定運行，并負責編制相應的技術(shù)文檔。 主要職責： - 負責編寫PLC程序，熟悉PLC系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)，掌握PLC編程技術(shù)，具備較強的現(xiàn)場調(diào)試能力； - 對設備進行分析和優(yōu)化，解決設備故障，提高生產(chǎn)效率； - 編寫設備的技術(shù)文檔，包括設備操作手冊、設備維護手冊等； - 負責現(xiàn)場設備的安全運行，對設備操作人員提供培訓和技術(shù)支持； - 參與設備的設計和評估，提出設備改進建議。 職位要求： - 本科及以上學歷，電氣、自動化等相關(guān)專業(yè)； - 3年以上半導體行業(yè)PLC編程經(jīng)驗，有晶圓磨切減薄設備工作經(jīng)驗； - 熟悉PLC編程技術(shù)，熟悉常見PLC品牌； - 熟悉電氣工程知識，具備一定的電氣設計能力； - 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，責任心強。