職位描述
QC七大手法五大工具8D報告電子/半導體/集成電路電子設(shè)備制造電氣機械/電力設(shè)備
1.負責半導體設(shè)備關(guān)鍵零部件供應(yīng)商全生命周期質(zhì)量管理，確保年度供應(yīng)商質(zhì)量審核覆蓋率100%
2.主導供應(yīng)商質(zhì)量異常處理，8D報告閉環(huán)時效性，減少重復問題發(fā)生率
3.監(jiān)督供應(yīng)商PPAP文件提交質(zhì)量，確保新項目量產(chǎn)一次性通過率≥99%
4.實施供應(yīng)商質(zhì)量績效提升計劃，年度來料缺陷率降低35%
任職要求：
1.本科及以上學歷，半導體物理/精密儀器/材料科學與工程專業(yè)優(yōu)先
2.2年以上半導體設(shè)備或汽車電子行業(yè)SQE經(jīng)驗，精通VDA6.3審核標準
3.熟練掌握8D/5Why/6Sigma等質(zhì)量工具，具備FAIR報告獨立簽發(fā)資質(zhì)
4.至少完成8次以上半導體設(shè)備核心部件供應(yīng)商現(xiàn)場審核
5.具備跨部門協(xié)作能力，能有效推動研發(fā)、采購、生產(chǎn)等多部門質(zhì)量改善項目.
2.主導供應(yīng)商質(zhì)量異常處理，8D報告閉環(huán)時效性，減少重復問題發(fā)生率
3.監(jiān)督供應(yīng)商PPAP文件提交質(zhì)量，確保新項目量產(chǎn)一次性通過率≥99%
4.實施供應(yīng)商質(zhì)量績效提升計劃，年度來料缺陷率降低35%
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1.本科及以上學歷，半導體物理/精密儀器/材料科學與工程專業(yè)優(yōu)先
2.2年以上半導體設(shè)備或汽車電子行業(yè)SQE經(jīng)驗，精通VDA6.3審核標準
3.熟練掌握8D/5Why/6Sigma等質(zhì)量工具，具備FAIR報告獨立簽發(fā)資質(zhì)
4.至少完成8次以上半導體設(shè)備核心部件供應(yīng)商現(xiàn)場審核
5.具備跨部門協(xié)作能力，能有效推動研發(fā)、采購、生產(chǎn)等多部門質(zhì)量改善項目.
工作地點
武漢東西湖區(qū)柏泉街道986號
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職位發(fā)布者
楊雯景/人事經(jīng)理
立即溝通
寧波芯豐精密科技有限公司芯豐精密科技有限公司聚焦半導體制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)，專業(yè)從事超精密半導體芯片制造設(shè)備及配套耗材的研發(fā)與生產(chǎn)，重點服務(wù)于高端芯片封裝與三維異構(gòu)堆疊等先進工藝領(lǐng)域。組建了由資深設(shè)備研發(fā)專家領(lǐng)銜的技術(shù)團隊，著力實現(xiàn)半導體精密加工設(shè)備的國產(chǎn)化突破。公司聚焦三維堆疊、先進封裝等前沿工藝技術(shù)及第三代半導體材料領(lǐng)域,致力于先進半導體設(shè)備與配套材料的研發(fā)創(chuàng)新,賦能全球芯片制造升級。公司專注于對減薄、環(huán)切、激光切割、先進封裝等核心裝備進行技術(shù)迭代與性能升級。公司總部設(shè)在浙江省寧波市,在武漢和上海設(shè)有分公司。公司自主研發(fā)的首代超精密加工設(shè)備已通過行業(yè)驗證，成功實現(xiàn)首批客戶訂單交付，同步完成研磨耗材產(chǎn)品量產(chǎn)銷售。通過扁平化管理模式及多學科協(xié)同研發(fā)機制，團隊持續(xù)提升設(shè)備加工精度與工藝適配性，形成覆蓋工藝開發(fā)、設(shè)備調(diào)試及耗材配套的綜合解決方案能力，服務(wù)國內(nèi)先進封裝制造廠商的技術(shù)升級需求。在戰(zhàn)略規(guī)劃層面，企業(yè)構(gòu)建了清晰的產(chǎn)品迭代路線，計劃三年內(nèi)完成第二代設(shè)備產(chǎn)線建設(shè)，五年實現(xiàn)第三代產(chǎn)品技術(shù)升級，逐步構(gòu)建完整的技術(shù)專利池。秉承"突破技術(shù)壁壘，助力產(chǎn)業(yè)鏈自主可控"的核心理念，公司正穩(wěn)步推進半導體精密加工設(shè)備的進口替代進程，致力于為中國半導體產(chǎn)業(yè)提供可靠的本土化設(shè)備支持。芯豐精密自主研發(fā)的多款產(chǎn)品已成功斬獲市級、省級、國家級諸多榮譽，備受客戶和政府肯定。與此同時，公司知識產(chǎn)權(quán)布局加速推進，專利申請量已近200項，創(chuàng)新成果顯著。
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