職位描述
機加工工藝電鍍工藝線路工藝防焊工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責新工藝/新物料/新設(shè)備的試驗和評估工作；
2、負責工藝改進及生產(chǎn)效率提高提出合理化建議并實施；
3、負責對外發(fā)加工商進行評估工作；
4、負責對D/P級進行策劃和跟進工作；
5、工序改善類專案/承接部分制程能力測試/工序相關(guān)sop編寫和更新；
6、協(xié)助工序主管處理重要ncn/工序相關(guān)客訴處理。
任職要求：
1、負責新工藝/新物料/新設(shè)備的試驗和評估工作；
2、負責工藝改進及生產(chǎn)效率提高提出合理化建議并實施；
3、負責對外發(fā)加工商進行評估工作；
4、負責對D/P級進行策劃和跟進工作；
5、工序改善類專案/承接部分制程能力測試/工序相關(guān)sop編寫和更新；
6、協(xié)助工序主管處理重要ncn/工序相關(guān)客訴處理。
任職要求：
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工作地點
龍崗區(qū)深圳和美精藝半導體科技股份有限公司
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職位發(fā)布者
劉凱/人事經(jīng)理
剛剛活躍立即溝通
深圳和美精藝半導體科技股份有限公司深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（下設(shè)深圳市正基電子有限公司、香港和美精藝科技有限公司、江門市和美精藝電子有限公司共3家全資子公司）成立于2007年，注冊資本17196.5萬元，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、貿(mào)易IC封裝基板于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)；是中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈會員單位、中國半導體行業(yè)協(xié)會會員。公司是國內(nèi)最早事集成電路封裝基板研發(fā)及生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)之一。公司主要產(chǎn)品包括eMMC存儲芯片、SSD固態(tài)存儲芯片、CMOS圖像傳感器芯片、CSP芯片級封裝、閃存卡芯片等IC封裝基板產(chǎn)品。
公司主頁