崗位職責(zé)：
1、能根據(jù)手冊和實物制作較復(fù)雜的封裝、并保證外形、焊盤等尺寸的絕對正確；
2、根據(jù)設(shè)計要求輸出相關(guān)文檔：PCB加工文件、手工焊接絲印圖、SMT加工文件；
3、與硬件工程師一起回復(fù)PCB加工的EQ；
4、根據(jù)公司的PCB CHECKLIST核對PCB文件，并持續(xù)優(yōu)化公司的PCB CHECKLIST表；
5、負(fù)責(zé)制定元件封裝名的規(guī)范與封裝庫的管理、維護與升級。
任職要求：
1、5年以上PCB LAYOUT經(jīng)驗，能夠獨立完成PCB布局、布線、阻抗計算和過流能力計算；
2、能完全看懂元器件手冊和芯片的PCB設(shè)計要求；
3、具備PCB的EMC和散熱設(shè)計理論；
4，熟悉PCB SI/PI仿真，加分項；
5、具備良好的自我管理能力、很強的責(zé)任感和事業(yè)心。