崗位職責(zé):
1、方案設(shè)計(jì)與開發(fā)
根據(jù)客戶需求完成硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)及元器件選型;
需熟悉主流處理器平臺(tái)(全志/NXP/瑞薩/海思/MTK/瑞芯微至少一種);
2、PCB設(shè)計(jì)與開發(fā)
獨(dú)立完成6層及以上HDI設(shè)計(jì),滿足車載EMC/EMI要求;
建立PCB設(shè)計(jì)Checklist,確保符合TS16949流程要求;
3、技術(shù)文檔輸出
編制符合PPAP要求的完整技術(shù)文檔(原理圖/DFMEA/BOM等);
客戶技術(shù)資料與內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)的雙向轉(zhuǎn)化;
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),3年以上汽車電子硬件開發(fā)全流程經(jīng)驗(yàn);
2、精通至少一種EDA工具(AD/PADS/Cadence);
3、精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)(ADC/DAC/傳感器等);
4、熟悉MCU嵌入式軟件開發(fā)及外圍電路設(shè)計(jì);
5、有Tier1供應(yīng)商研發(fā)管理或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);或熟悉汽車電子PCBA工藝要求與HALT/HASS測(cè)試方法優(yōu)先考慮