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職位描述：
和一流芯片架構和設計團隊一起進行高端芯片架構研發(fā)，主導AI芯片集群系統(tǒng)構建。職責如下：
1. 解析市場需求，形成高性能AI芯片的需求包和技術規(guī)格
2. 參與從應用場景分析/產品定義/芯片開發(fā)到AI芯片集群方案落地工作
3. 負責芯片架構設計/性能分析/低功耗設計和服務器芯片頂層架構設計及微架構設計
4. 負責關鍵IP選型和需求分析，包括互連接口/xPU/GPU/片上總線/存儲接口等芯片整體方案競爭力
5. 監(jiān)視和檢查產品開發(fā)過程，確保滿足產品需求和技術規(guī)格實現落地
6. 主導重大技術難題解決，整合職能部門技術資源進行集中攻關

職位要求：
1. 熟悉計算機體系結構，計算機/電子等相關專業(yè)，基礎扎實，具備研究和創(chuàng)新能力
2. 五年以上多個量產SoC芯片系統(tǒng)架構設計經驗，AI芯片架構設計經驗
3. 具備優(yōu)秀的內外部溝通協(xié)調能力與組織攻關能力，開放的工作態(tài)度和高度分享精神
4. 精通UALink/NVLink/UEC/IB/RoCE等協(xié)議，具備構建片內/片間/板間/集群的超大規(guī)模AI系統(tǒng)能力
5. 精通CCIX/CXL/UCIe/PCIe等D2D/C2C協(xié)議和接口，深度參與過服務器多芯互連架構研發(fā)
6. 深刻理解ACE/CHI等總線協(xié)議和大型總線IP，有Chiplet芯片研發(fā)和架構量產經驗優(yōu)先