崗位職責(zé)：
1. 客戶需求挖掘與技術(shù)洞察：深度對接人工智能、機(jī)器人、互聯(lián)網(wǎng)、政企等行業(yè)客戶，訪談技術(shù)決策層（CTO / 架構(gòu)師 / 算法負(fù)責(zé)人），挖掘、拆解客戶在大模型推理、泛機(jī)器人、智算中心等場景的核心產(chǎn)品與技術(shù)需求；
2. 定制化解決方案設(shè)計(jì)與規(guī)劃：基于行業(yè)洞察、客戶需求分析以及公司產(chǎn)品方案特點(diǎn)，規(guī)劃并輸出面向目標(biāo)行業(yè)的定制差異化解決方案；
3. 解決方案推廣與客戶項(xiàng)目落地：面向客戶不同層級開展技術(shù)與產(chǎn)品競爭力宣講，主導(dǎo)客戶產(chǎn)品方案規(guī)劃與技術(shù)需求應(yīng)答，配合銷售完成客戶攻關(guān)與項(xiàng)目導(dǎo)入；項(xiàng)目落地后對接 FAE 團(tuán)隊(duì)，確保解決方案全流程閉環(huán)；
4. 技術(shù)生態(tài)建設(shè)與維護(hù)：發(fā)展、維護(hù)算法、軟件、配套物料等生態(tài)伙伴廠商，保障產(chǎn)品解決方案落地及其市場競爭力。
任職要求：
學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)
1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、計(jì)算機(jī)、人工智能、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)，碩士優(yōu)先；
2. 5 年以上半導(dǎo)體/智能硬件行業(yè)研發(fā)、售前 / 解決方案經(jīng)驗(yàn)，有 AI 芯片/產(chǎn)品（CPU/GPU/NPU）相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
專業(yè)能力：
1. 熟悉SOC、智能硬件等產(chǎn)品的軟硬件方案、相關(guān)技術(shù)；
2. 深入理解 AI 或機(jī)器人典型場景技術(shù)方案，具備相關(guān)解決方案規(guī)劃、定義能力；
3. 具備較好的技術(shù)文檔撰寫與溝通、演講能力，可面向技術(shù)決策層進(jìn)行溝通，能主導(dǎo)輸出高質(zhì)量解決方案文檔。
綜合素質(zhì)：
1. 具備強(qiáng)跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，可協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源解決客戶問題；抗壓能力強(qiáng)，適應(yīng)高頻次客戶溝通與項(xiàng)目攻堅(jiān)；
2. 具備一定商務(wù)思維，能輔助銷售進(jìn)行商機(jī)判斷及商務(wù)談判，精準(zhǔn)把握客戶核心訴求。
加分項(xiàng)：
1. 熟悉邊緣計(jì)算、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)（無人機(jī)）等行業(yè) AI 場景；
2. 有AI、大模型部署相關(guān)落地項(xiàng)目經(jīng)歷；
3. 有行業(yè)招投標(biāo)應(yīng)答經(jīng)驗(yàn)。