職位描述
通信/電子/半導體/硬件機械/制造機械機構設計機械非標設計零部件設計表面處理工藝鈑金工藝成型工藝電氣機械/電力設備專用設備制造通用設備制造
崗位職責
l 負責公司開發(fā)的半導體封裝設備的設備機架，鈑金的設計。
l 繪制結(jié)構圖、工程圖，進行成本測算和成本控制，編制BOM清單。
l 負責與機架、鈑金供應商加工工藝確認與加工過程支持
l 完成簡單設備的工業(yè)設計。
l 對于復雜設備與工業(yè)設計工程師合作完成工業(yè)設計在設計結(jié)構上的實現(xiàn)。
應聘要求：
l 具有5年以上設備結(jié)構設計工作經(jīng)驗，掌握金屬板材、型材應用常識和結(jié)構力學計算方法，具有一定審美能力，能獨立按照工作流程推動并完成項目設計；
l 熟悉鈑金工藝，結(jié)構焊接工藝， 表面處理工藝。
l 熟練使用solidworks、中望CAD等設計工具。
l 具有進取心，研發(fā)能力強，邏輯性強，能夠系統(tǒng)地推動工作開展。
較好的團隊合作意識， 善于溝通， 為人謙虛、誠懇，具有主體意識和大局意識。
職位亮點：團隊氛圍好， 技能互補性強，發(fā)展機會多。
工作地點
上海閔行區(qū)浦江鎮(zhèn)(地鐵站)
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職位發(fā)布者
胡英/人事經(jīng)理
立即溝通
安泊智匯半導體設備(上海)有限公司安泊智匯半導體設備（上海）有限公司于2021年在上海閔行區(qū)浦江鎮(zhèn)成立。公司創(chuàng)始人在Apple，Applied Materials， Vecco等一流半導體及設備公司多年的管理和開發(fā)經(jīng)驗，熟悉半導體行業(yè)的發(fā)展與前瞻需求及技術。公司的主營業(yè)務為半導體芯片先進封裝設備以及服務，產(chǎn)品包括真空/壓力烤箱，立式爐管設備、真空甲酸回流爐及前道集成電路制造設備。公司深耕于芯片的先進封裝產(chǎn)業(yè)，與國內(nèi)知名半導體封裝廠具有廣泛的聯(lián)系。投資人包括集成電路特色工藝國家創(chuàng)新中心（華進半導體）等行業(yè)內(nèi)的技術領頭機構，對公司的產(chǎn)品研發(fā)和設備驗證提供了全力支持。
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