崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)電路板焊接工藝設(shè)計(jì)與優(yōu)化,確保焊接良品率98%
2.操作SMT貼片機(jī)、回流焊等設(shè)備,日產(chǎn)能達(dá)5000PCS以上
3.使用AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行焊接質(zhì)量全檢,不良率控制在0.5%以?xún)?nèi)
4.編制焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū),培訓(xùn)新員工掌握IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)
任職要求:
1.1年以上PCB焊接經(jīng)驗(yàn),熟悉通孔/表面貼裝技術(shù)
2.精通無(wú)鉛焊接工藝,持有IPC-7711認(rèn)證優(yōu)先
3.能看懂Gerber文件,熟練使用萬(wàn)用表、示波器等工具
4.適應(yīng)兩班倒工作制,可接受每月3次加班
原標(biāo)題:《電路板焊工》