1. 負(fù)責(zé)減薄、切割站點(diǎn)新材料和新機(jī)臺的工藝驗證與驗收
2. 負(fù)責(zé)工藝DOE實驗,工藝驗證;
3. 負(fù)責(zé)減薄、切割站點(diǎn)工藝優(yōu)化,改善工藝制程能力;
4. 組織生產(chǎn)流程培訓(xùn),提高生產(chǎn)作業(yè)人員水平;
5. 負(fù)責(zé)作業(yè)流程指導(dǎo)書(SOP)等文件編輯;
6. 負(fù)責(zé)工藝異常處理,不良分析和解決,并及時出具異常改善報告(8D報告);
7. 協(xié)助芯片主管對工藝生產(chǎn)線的管理。
任職要求:
1. 本科以上學(xué)歷,機(jī)械、物理、微電子專業(yè)優(yōu)先;
2. 熟悉MSA、SPC等數(shù)據(jù)統(tǒng)計工具,熟悉6σ及精益生產(chǎn);
3. 半導(dǎo)體行業(yè)減薄、切割單站點(diǎn)1年以上工作經(jīng)驗,有DISCO、和研切割機(jī)使用經(jīng)驗優(yōu)先。
職位福利:包吃、包住、五險一金、定期體檢、帶薪年假、節(jié)日福利、年底雙薪
職位亮點(diǎn):上市團(tuán)隊新成立晶圓工廠,發(fā)展?jié)摿Υ?