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1. 負責減薄、切割站點新材料和新機臺的工藝驗證與驗收
2. 負責工藝DOE實驗，工藝驗證；
3. 負責減薄、切割站點工藝優(yōu)化，改善工藝制程能力；
4. 組織生產流程培訓，提高生產作業(yè)人員水平；
5. 負責作業(yè)流程指導書（SOP）等文件編輯；
6. 負責工藝異常處理，不良分析和解決，并及時出具異常改善報告（8D報告）；
7. 協助芯片主管對工藝生產線的管理。
任職要求：
1. 本科以上學歷，機械、物理、微電子專業(yè)優(yōu)先；
2. 熟悉MSA、SPC等數據統計工具，熟悉6σ及精益生產；
3. 半導體行業(yè)減薄、切割單站點1年以上工作經驗，有DISCO、和研切割機使用經驗優(yōu)先。