崗位職責(zé):
1.根據(jù)公司產(chǎn)品制定硬件相關(guān)的測試計劃,負(fù)責(zé)測試設(shè)計和編寫測試用例;
2.參與硬件方案和設(shè)計的評審,負(fù)責(zé)配置、搭建和管理測試環(huán)境;
3.負(fù)責(zé)對開發(fā)的硬件產(chǎn)品進行集中測試(包括功能測試,模塊測試,系統(tǒng)集成測試,性能測試,一致性,容錯容限,環(huán)境試驗和EMC等);
4.負(fù)責(zé)測試新技術(shù)和工具導(dǎo)入,整理測試數(shù)據(jù),編寫測試總結(jié)報告和分析報告與設(shè)計開發(fā)緊密協(xié)作,負(fù)責(zé)跟蹤硬件系統(tǒng)的缺陷及推動缺陷的及時修復(fù);
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,電子信息相關(guān)專業(yè);
2.具備數(shù)字電路、模擬電路、高頻電路、射頻電路等基本知識體系,了解通信硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能;
3.有硬件產(chǎn)品開發(fā)調(diào)試項目經(jīng)歷,掌握基本的硬件產(chǎn)品架構(gòu)及開發(fā)流程;
4.有用過業(yè)內(nèi)主流常用的EDA、CAD設(shè)計軟件、仿真軟件等工具。能讀懂原理圖,對PCB、EDA等熟知和理解;
5.掌握常用調(diào)試用的儀器工具的操作,如程控電源,萬用表,示波器等等;了解硬件測試的關(guān)注點和測試體系,搭建軟硬件測試環(huán)境,有板卡調(diào)測及維修焊接操作經(jīng)驗;
【加分項】
1.溝通能力較好,有對外項目支持能力。