職位描述
PCBLAYOUT硬件測試
崗位職責:
1. 負責邊緣計算設備硬件系統(tǒng)的電路設計和優(yōu)化，包括原理圖設計、PCBLayout設計，以及整機的電氣系統(tǒng)架構設計；
2. 負責邊緣計算設備關鍵器件的選型并與外部廠家進行技術對接，與軟件團隊合作與協(xié)同開發(fā)；
3. 負責完成硬件需求的研發(fā)落實、測試驗證和文檔編寫，參與解決開發(fā)中各階段的技術問題。
任職要求:
1. 本科及以上學歷，電子、機電、自動化等相關專業(yè)，8年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗；
2. 熟練使用電路設計軟件，能夠獨立進行電路設計和Layout工作，熟悉常用通信接口及應用經(jīng)驗，了解常見的芯片（NVIDIA、瑞芯微等主流工業(yè)/車規(guī)級SOC芯片）特點和使用方法；
3. 車載行業(yè)、或IOT行業(yè)相關工作經(jīng)驗；
4. 有硬件團隊管理、項目TPM角色經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 有良好的溝通能力，具備團隊協(xié)作能力，良好的英語讀寫，具有開發(fā)心態(tài)以及持續(xù)學習的能力。
工作地點
北京朝陽區(qū)城奧大廈13層中信科智聯(lián)
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職位發(fā)布者
李女士/人事經(jīng)理
立即溝通
中信科智聯(lián)科技有限公司
中信科智聯(lián)科技有限公司（簡稱“中信科智聯(lián)”）是中國信科集團旗下專注于C-V2X車聯(lián)網(wǎng)標準研究、技術創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)服務于一體的高新技術企業(yè)，是集團車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的骨干載體，注冊資本10億元。依托中國信科集團在移動通信領域的技術積累，中信科智聯(lián)從2012年即開展我國核心知識產(chǎn)權的C-V2X（LTE-V2X和NR-V2X）技術標準研究、產(chǎn)品開發(fā)和市場推廣工作，擁有完整的C-V2X端到端產(chǎn)品系列及車路協(xié)同解決方案。中信科智聯(lián)基于集團自研芯片的車規(guī)級模組、車載終端（OBU）、路側(cè)設備（RSU）、路側(cè)多傳感器融合感知站等硬件產(chǎn)品，及基于自研模組的LTE-V SDK開發(fā)包，ITS協(xié)議棧、LTE-V-APP、CA安全驗證平臺、車路云協(xié)同平臺等軟件產(chǎn)品和方案已廣泛應用于市場；基于智慧高速、城市道路、智慧園區(qū)、智慧出行、智慧港口、智慧礦山、智慧機場、智慧隧道等解決方案已在逾40個不同項目完成部署應用。基于自有產(chǎn)品和方案的廣泛應用，高鴻智聯(lián)已向市場提供基于C-V2X網(wǎng)絡規(guī)劃優(yōu)化、高精度定位、測試聯(lián)調(diào)督導、技術咨詢等培訓和服務。
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