核心職責:
硬件工程師的核心目標是將電子概念轉化為物理現(xiàn)實。
主要工作包括:
1、電路設計與分析:
·根據(jù)系統(tǒng)需求和規(guī)格書,設計模擬電路、數(shù)字電路和混合信號電路。
·進行電路仿真和分析(如使用SPICE),確保設計的性能、穩(wěn)定性和可靠性。
·選擇合適的元器件(電阻、電容、電感、集成電路連接器、傳感器、處理器等)。
2、原理圖設計:
·使用電子設計自動化工具(如AltiumDesignerCadence Allegro/OrCAD,KiCad,Eagle等)繪制詳細的電路原理圖。
確保原理圖清晰、準確,符合設計規(guī)范和標準
3.印刷電路板設計與布局:
·將原理圖轉化為物理 PCB布局。
·進行元器件布局、布線,考慮信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、熱管理和可制造性。
·生成 Gerber文件、鉆孔文件、物料清單等生產文件。
4.原型制作與調試:
·協(xié)調 PCB打樣和元器件采購,進行原型板的焊接和組裝。
·使用各種測試測量儀器(示波器、邏輯分析儀、萬用表、頻譜分析儀、網絡分析儀等)對硬件進行測試、調試和故障排除。
5.系統(tǒng)集成與測試:
·將硬件模塊集成到更大的系統(tǒng)中(可能包括軟件、機械結構、固件等)。
·參與系統(tǒng)級測試,驗證硬件與其他部分的協(xié)同工作。
6.設計驗證與確認:
·制定測試計劃,執(zhí)行設計驗證測試和設計確認測試,確保產品符合所有規(guī)格要求和行業(yè)標準。
·進行環(huán)境測試(如溫度、濕度、振動)。整性、電源完整性、電磁兼容性、熱管理和可制造性。生成 Gerber文件、鉆孔文件、物料清單等生產文件。
7.文檔編寫:
·編寫詳細的設計文檔、測試報告、用戶手冊(硬件部分)和技術規(guī)格書。
8.與跨職能團隊協(xié)作:
·與軟件工程師、固件工程師、機械工程師、工業(yè)設計師、產品經理、測試工程師、供應鏈/生產團隊緊密合作,確保產品成功開發(fā)和生產。
9.技術支持與持續(xù)改進:
·為生產、測試、售后提供技術支持。
·參與現(xiàn)有產品的維護、升級和成本優(yōu)化。
工資待遇:10000+/月,可面談,入職有5險,包吃包住。
工作地點:浙江寧波