崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)新項(xiàng)目原理圖設(shè)計(jì),PCB評(píng)審及檢查;負(fù)責(zé)項(xiàng)目調(diào)試及相關(guān)測(cè)試工作;
2、項(xiàng)目研發(fā)過(guò)程中基帶物料的選型和評(píng)估;
3、作為硬件項(xiàng)目負(fù)責(zé)人協(xié)調(diào)射頻、EDA、硬件測(cè)試、驅(qū)動(dòng)完成硬件開(kāi)發(fā)工作;
4、項(xiàng)目研發(fā)及量產(chǎn)過(guò)程中必要的生產(chǎn)技術(shù)支持;
5、為客戶提供產(chǎn)品應(yīng)用過(guò)程中的技術(shù)支持;
6、產(chǎn)品基帶部分應(yīng)用文檔撰寫(xiě);
7、負(fù)責(zé)新硬件平臺(tái)方案的驗(yàn)證;
8、負(fù)責(zé)專利文檔的撰寫(xiě)。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,電子、通信、射頻等相關(guān)專業(yè),5年或以上手機(jī)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);優(yōu)先考慮有主設(shè)經(jīng)驗(yàn)的。
2.具備模擬電路、數(shù)字電路等理論知識(shí);
3.熟練使用PADS等EDA設(shè)計(jì)工具;
4.主動(dòng)性強(qiáng),動(dòng)手能力強(qiáng),溝通協(xié)作能力強(qiáng),具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;能獨(dú)立解決產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中遇到的問(wèn)題。