1、配合軟硬件工程師完成工程日常調(diào)試工作,新物料器件驗(yàn)證等 ;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品組裝測(cè)試,分類(lèi)統(tǒng)計(jì)各種不良的數(shù)據(jù)并反饋給給研發(fā)工程師;
3、負(fù)責(zé)送測(cè)準(zhǔn)備測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)支持,
4、負(fù)責(zé)測(cè)試文檔編寫(xiě):
5、及時(shí)發(fā)現(xiàn)硬件測(cè)試工作中不合理的地方,并及時(shí)和硬件工程師溝通。
晉升渠道:測(cè)試技術(shù)員--測(cè)試工程師--高級(jí)工程師
注:根據(jù)個(gè)人能力和意向,可轉(zhuǎn)研發(fā)崗。 經(jīng)驗(yàn)豐富者薪資可以面議。
任職要求:
1、大專(zhuān)或本科學(xué)歷,電子信息、通信或自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè),1-3年左右同崗位工作經(jīng)驗(yàn);
2、動(dòng)手能力強(qiáng)! 能熟練進(jìn)行產(chǎn)品組裝+測(cè)試+焊接 (PCB),能熟練使用示波器、萬(wàn)用表等電測(cè)工具、熟練使用電烙鐵。(注:此項(xiàng)條件不符的請(qǐng)勿投)
3、熟悉模擬信號(hào)基本概念(必備項(xiàng)),掌握電子元器件識(shí)別區(qū)分方法,掌握元器件焊接測(cè)試流程
工資結(jié)構(gòu):底薪(6500--7500)+計(jì)件工資(組裝或焊接、測(cè)試的產(chǎn)品數(shù)量)+500(餐補(bǔ)300/全勤200)
Ps: 不需要倒班