崗位職責(zé)：
1、工藝開發(fā)與優(yōu)化：關(guān)鍵聲學(xué)層的封裝工藝開發(fā)，確保聲學(xué)性能無損傳遞。
2、負(fù)責(zé)或參與粘接、精細(xì)焊接等工藝的開發(fā)與參數(shù)優(yōu)化，實現(xiàn)壓電元件與柔性電路板（FPC）的高可靠性電氣互聯(lián)。
3、參與聲學(xué)疊層材料（如粘合劑、匹配層材料）的選型、研發(fā)或引入驗證，確保材料與工藝的兼容性。
4、精通核心工藝：對點膠/注膠/固化、熱壓或精密焊接等至少一項核心工藝的原理、參數(shù)設(shè)置、材料相容性有深刻理解 。
5、熟悉材料特性：深入了解常用膠粘劑（如環(huán)氧樹脂、硅膠）、塑料、金屬等材料的特性及其加工工藝。
6、工藝分析與測試能力：熟悉聲學(xué)檢測原理和方法（如阻抗測試），具備工藝數(shù)據(jù)分析與問題解決能力，能熟練使用畫圖軟件進(jìn)行工裝設(shè)計者優(yōu)先。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，通常要求 材料科學(xué)與工程、高分子材料、化學(xué)、機械工程、精密儀器 或相關(guān)專業(yè)。
2、3年以上相關(guān)崗位經(jīng)驗。必須具備膠黏劑應(yīng)用、精密點膠、熱壓粘接、半導(dǎo)體封裝或醫(yī)療器械工藝開發(fā)等具體領(lǐng)域的實戰(zhàn)經(jīng)驗。