崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)具身智能機(jī)器人硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和優(yōu)化工作,包括但不限于域控制器、AI邊緣算力模塊、電源管理模塊、電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊、傳感器系統(tǒng)等;
2. 參與具身智能機(jī)器人產(chǎn)品的需求分析,制定硬件技術(shù)方案,進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)與關(guān)鍵器件選型;
3. 負(fù)責(zé)具身智能機(jī)器人硬件系統(tǒng)原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、BOM制作、樣機(jī)制作、硬件調(diào)試及單元測(cè)試;
4. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC/EMI)、安規(guī)、整機(jī)可靠性、壽命測(cè)試與認(rèn)證工作,分析并解決相關(guān)問(wèn)題;
5. 配合軟件、算法、機(jī)械等團(tuán)隊(duì),協(xié)同解決運(yùn)動(dòng)控制、傳感器融合等跨領(lǐng)域技術(shù)問(wèn)題,保障系統(tǒng)整體性能達(dá)標(biāo);
6. 跟進(jìn)硬件的生產(chǎn)、測(cè)試及量產(chǎn)過(guò)程,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決各階段的硬件問(wèn)題,支持售后問(wèn)題分析與閉環(huán);
7. 編寫和維護(hù)硬件相關(guān)技術(shù)文檔,如原理圖、BOM、測(cè)試規(guī)范、調(diào)試報(bào)告等資料。
任職資格:
1. 雙一流碩士及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、機(jī)械電子、電氣工程等相關(guān)專業(yè);
2. 具備3年及以上機(jī)器人、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬);
3. 熟悉機(jī)器人系統(tǒng)常用硬件模塊設(shè)計(jì),包括電源管理、通信接口、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、傳感器電路等;
4. 熟練掌握硬件開(kāi)發(fā)工具,如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等,具備原理圖設(shè)計(jì)和多層高速PCB布線經(jīng)驗(yàn);
5. 熟悉ST、GD、NXP MCU體系架構(gòu),了解高通、英偉達(dá)、芯馳等SOC平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì);
6. 熟悉主流通信協(xié)議,如EtherCAT、CAN、RS485、SPI、UART、I2C等;
7. 熟悉硬件可靠性設(shè)計(jì)與電磁兼容性(EMC/EMI)設(shè)計(jì)與測(cè)試,能夠使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等測(cè)試儀器;
8. 具備完整的硬件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括從立項(xiàng)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試到量產(chǎn)與售后支持;
9. 具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、自我驅(qū)動(dòng)能力、抗壓能力,以及良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
優(yōu)先考慮:
1. 有復(fù)雜運(yùn)控系統(tǒng)(如四足機(jī)器人、雙足機(jī)器人或協(xié)作臂)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2. 有機(jī)器人動(dòng)力電池管理系統(tǒng)(BMS)或高壓電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3. 具備機(jī)器人EMC整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先(可獨(dú)立主導(dǎo)整改流程);
4. 有量產(chǎn)機(jī)器人項(xiàng)目硬件可靠性提升和失效分析經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5. 了解機(jī)器視覺(jué)、傳感器融合、電感傳感器或力控系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)者優(yōu)先;
6. 有開(kāi)源硬件項(xiàng)目貢獻(xiàn)者、競(jìng)賽獲獎(jiǎng)?wù)?、機(jī)器人競(jìng)賽經(jīng)歷者優(yōu)先。