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更新于 11月14日

igbt芯片工藝工程師

1.5-2萬·14薪
  • 長沙岳麓區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

光刻工藝外延工藝蝕刻工藝鍍膜工藝清洗工藝研磨工藝封裝工藝曝光工藝鍵合工藝電鍍工藝電子/半導體/集成電路
工作職責
1、負責芯片工藝平臺建設、維護及優(yōu)化;
2、負責芯片工藝的執(zhí)行、監(jiān)督,現(xiàn)場工藝問題的處理及工藝優(yōu)化;
3、負責工藝開發(fā)與下一代先進工藝技術(shù)研究;
4、負責芯片制造平臺的技術(shù)支持和基本技術(shù)、技能培訓與考核。
任職資格
1、本科及以上學歷,微電子、電力電子、半導體物理、電氣科學與技術(shù)等半導體器件及其相關專業(yè);
2、3年以上半導體器件工藝研發(fā)等相關工作經(jīng)驗;
3、具有較強的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進取,責任心強,能承受壓力。

工作地點

岳麓區(qū)長沙中電軟件園

職位發(fā)布者

林貞/HRBP

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