職位描述
材料研發(fā)
崗位職責
1.負責芯片相關(guān)材料（如封裝材料、基板材料等）的研發(fā)與性能優(yōu)化，制定研發(fā)方案并推進實施。
2.開展材料樣品的制備、測試與分析，記錄實驗數(shù)據(jù)，撰寫研發(fā)報告，解決研發(fā)過程中的技術(shù)問題。
3.跟蹤行業(yè)內(nèi)材料技術(shù)發(fā)展趨勢，參與技術(shù)調(diào)研，提出新材料、新技術(shù)的應(yīng)用建議。
4.與生產(chǎn)、質(zhì)量等部門協(xié)作，推動研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標準。
任職要求
1、學歷專業(yè)：本科及以上學歷，材料科學與工程、高分子材料、無機非金屬材料等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗：具備5年以上材料研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗，有芯片行業(yè)（如半導(dǎo)體封裝、芯片制造） 材料研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.專業(yè)能力：熟悉材料表征方法（如XRD、SEM、TGA等），掌握材料研發(fā)流程，具備獨立開展研發(fā)項目的能力。
4.綜合素質(zhì)：具備較強的邏輯思維、問題解決能力及創(chuàng)新意識，良好的溝通協(xié)作能力和團隊合作精神。
1.負責芯片相關(guān)材料（如封裝材料、基板材料等）的研發(fā)與性能優(yōu)化，制定研發(fā)方案并推進實施。
2.開展材料樣品的制備、測試與分析，記錄實驗數(shù)據(jù)，撰寫研發(fā)報告，解決研發(fā)過程中的技術(shù)問題。
3.跟蹤行業(yè)內(nèi)材料技術(shù)發(fā)展趨勢，參與技術(shù)調(diào)研，提出新材料、新技術(shù)的應(yīng)用建議。
4.與生產(chǎn)、質(zhì)量等部門協(xié)作，推動研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化，確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標準。
任職要求
1、學歷專業(yè)：本科及以上學歷，材料科學與工程、高分子材料、無機非金屬材料等相關(guān)專業(yè)。
2.工作經(jīng)驗：具備5年以上材料研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗，有芯片行業(yè)（如半導(dǎo)體封裝、芯片制造） 材料研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3.專業(yè)能力：熟悉材料表征方法（如XRD、SEM、TGA等），掌握材料研發(fā)流程，具備獨立開展研發(fā)項目的能力。
4.綜合素質(zhì)：具備較強的邏輯思維、問題解決能力及創(chuàng)新意識，良好的溝通協(xié)作能力和團隊合作精神。
工作地點
六合區(qū)南京瑞為新材料科技有限公司
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職位發(fā)布者
李女士/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
南京瑞為新材料科技有限公司南京瑞為新材料科技有限公司是成立于江蘇南京的芯片領(lǐng)域高科技初創(chuàng)企業(yè)，目前已獲得無限基金See Fund，明智資本，清華系水木資本等投資方的A輪融資。公司聚焦芯片散熱領(lǐng)域的新材料研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與供應(yīng)。產(chǎn)品具備高導(dǎo)熱、低膨脹系數(shù)的優(yōu)良性能，技術(shù)與工藝達到國際一流水準，對半導(dǎo)體芯片的壽命、可靠性等性能具有顯著提升，在5G產(chǎn)品、電動汽車、光伏、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域具備廣闊應(yīng)用前景。公司設(shè)研發(fā)、生產(chǎn)、市場營銷、運營等部門，技術(shù)與管理團隊畢業(yè)自哈工大、清華、南京航空航天大學等，在行業(yè)內(nèi)知名公司有多年從業(yè)經(jīng)歷，具備豐富的理論和實踐經(jīng)驗。未來，公司在芯片散熱新材料領(lǐng)域以建立全球化的研發(fā)、運營、制造、供應(yīng)平臺為目標，以創(chuàng)造芯片散熱領(lǐng)域的世界級品牌為使命，為芯片產(chǎn)業(yè)貢獻力量。一個更美好的“芯”世界，值得我們?nèi)σ愿啊９臼悄暇┖娇蘸教齑髮W投資成立的國有參股的軍工企業(yè)，董事長是哈爾濱工業(yè)大學博士，南京航空航天大學教授，碩士研究生導(dǎo)師。
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