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工作內(nèi)容
1.PCB電路板電子元件焊接、組裝、檢測及三防等；
2.產(chǎn)品零組件、殼體等簡單機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配。
技能要求
1.具備正常的視力（可佩戴眼鏡）、聽力，無影響手部精細(xì)操作的疾?。ㄈ缡侄?、關(guān)節(jié)炎等）；
2.熟練掌握手工焊接。熟練使用剝線鉗、電烙鐵、熱風(fēng)槍，精準(zhǔn)焊接 0402/0603 等貼片元件、DIP 直插元件，焊點(diǎn)需符合“無虛焊、假焊、連錫、漏焊”標(biāo)準(zhǔn)（可參考IPC-A-610電子組件可接受性標(biāo)準(zhǔn)）；
3.熟悉焊接規(guī)范和焊接技巧。了解不同元件的焊接溫度（如IC芯片需控制在280℃以內(nèi)，普通元件250-300℃）、焊接時間，能處理焊接不良（如拆焊、補(bǔ)焊）；
4.了解電子元器件基礎(chǔ)知識，能看懂PCB組裝圖（BOM表、元件布局圖）。識別區(qū)分元件型號、極性（如二極管、電容正負(fù)極，IC引腳方向），避免錯裝、反裝。能進(jìn)行基本的板級模塊組裝。能按規(guī)程進(jìn)行三防漆涂敷及處理。會使用基礎(chǔ)工具檢測，如用萬用表測量，用放大鏡/顯微鏡檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，能初步識別虛焊、錯裝等問題；
5.一年以上 PCB 電裝經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成批量焊接、組裝，且性能穩(wěn)定。有高精密元件（如0201貼片、BGA封裝）焊接經(jīng)驗(yàn)；
6.會使用卡尺、扭矩扳手、手鉆、樂泰、密封圈、生料帶等。
原標(biāo)題：《電氣裝配工》