職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)承擔(dān)核心的硬件開發(fā)工作,滿足產(chǎn)品功能需求,完成器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、樣品驗證、量產(chǎn)導(dǎo)入、文檔輸出等一系列任務(wù);
2、負(fù)責(zé)維護(hù)、優(yōu)化、升級公司產(chǎn)品硬件模塊,并落實變更管控;
3、負(fù)責(zé)完善硬件開發(fā)體系建設(shè),保障產(chǎn)出質(zhì)量、穩(wěn)定性、可靠性;
4、負(fù)責(zé)參與前沿技術(shù)調(diào)研、技術(shù)路線規(guī)劃、新技術(shù)落地。
任職要求:
1、 本科以上學(xué)歷,機(jī)電一體化、自動化、電子等相關(guān)專業(yè),具備5年以上硬件開發(fā)和項目管理經(jīng)驗;
2、 具備良好的模電和數(shù)電功底;
3、 熟練掌握硬件設(shè)計軟件,如mentor、pads、protel等。
4、 有智能傳感器、汽車電子相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;
5、具備良好的分析能力、解決能力,能獨立承擔(dān)任務(wù),能承受較大壓力;
6、性格嚴(yán)謹(jǐn),有強(qiáng)烈的責(zé)任感,善于團(tuán)隊協(xié)作和溝通,具有團(tuán)隊管理以及項目管理經(jīng)驗。
職位福利:績效獎金、年底雙薪、五險一金、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利、周末雙休