崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析、概要設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā),撰寫(xiě)相關(guān)文檔;
2、完成功能設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試等工作;
3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)需求說(shuō)明書(shū)、設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)及測(cè)試SOP等文件;
4、負(fù)責(zé)現(xiàn)有產(chǎn)品改善及完善、批產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)支持等工作。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,2年及以上嵌入式硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試,能熟練使用電路設(shè)計(jì)的相關(guān)軟件;
3、有電機(jī)控制器硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、熟悉常用單片機(jī)等最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)電路、通訊電路、PWM驅(qū)動(dòng)電路、BUCK電路等;
4、熟練使用示波器、頻譜儀等工具;
5、良好的團(tuán)隊(duì)合作能力,溝通能力和學(xué)習(xí)能力。