職位描述
封裝工藝芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)芯片測試、篩選、標(biāo)識、包裝等工序
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)線日常維護(hù)，生產(chǎn)過程記錄等工作。
崗位要求
1.大專及以上學(xué)歷
2.自動化、電子科學(xué)與技術(shù)、機(jī)械類、電氣類工程等相關(guān)專業(yè)
3.一年以上電子封裝或集成電路企業(yè)工作經(jīng)驗，有過集成電路生產(chǎn)經(jīng)驗
4.具有較強(qiáng)的測試類、檢測類設(shè)備操作和學(xué)習(xí)能力
5.積極主動，抗壓能力強(qiáng)，具備較強(qiáng)的責(zé)任心、溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神
1.負(fù)責(zé)芯片測試、篩選、標(biāo)識、包裝等工序
2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)線日常維護(hù)，生產(chǎn)過程記錄等工作。
崗位要求
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2.自動化、電子科學(xué)與技術(shù)、機(jī)械類、電氣類工程等相關(guān)專業(yè)
3.一年以上電子封裝或集成電路企業(yè)工作經(jīng)驗，有過集成電路生產(chǎn)經(jīng)驗
4.具有較強(qiáng)的測試類、檢測類設(shè)備操作和學(xué)習(xí)能力
5.積極主動，抗壓能力強(qiáng)，具備較強(qiáng)的責(zé)任心、溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神
工作地點(diǎn)
金牛區(qū)成都天奧電子股份有限公司A
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