崗位職責(zé):
1、測試封裝前和后的芯片;
2、搭建與維護 FT 測試平臺;
3、編寫產(chǎn)品測試 SOP 及相關(guān)文檔;
4、產(chǎn)品性能分析;
5、協(xié)助產(chǎn)品管理;
6、管理和優(yōu)先測試流程,提高測試效率。
任職資格:
1、理工類專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2、受過 Cascade 或 keysight 培訓(xùn)優(yōu)先考慮
3、具有 2 年以上從事射頻類型晶圓級測試經(jīng)驗,并具有使用探針臺和網(wǎng)絡(luò)分析儀的豐富經(jīng)驗;
4、具有 2 年以上從事射頻器件測試經(jīng)驗,并設(shè)計過輔助測設(shè)用的電路板,具有搭建射頻微波測試平臺的經(jīng)驗。
5、精通 labview 并有書寫代碼和用其控制測量設(shè)備的能力;
6、熟悉射頻電路及測量校正方法、熟悉企業(yè)產(chǎn)品性能、機理、使用方法等;
7、有扎實的射頻微波理論基礎(chǔ)和技術(shù)工作經(jīng)驗,能獨立解決產(chǎn)品使用相關(guān)問題。