1.根據(jù)公司戰(zhàn)略，負(fù)麥產(chǎn)品硬件研發(fā)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，可靠性設(shè)計(jì)等;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電控系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，軟硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，功能模塊分解及測(cè)試方案編制等;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相應(yīng)的硬件電路詳細(xì)設(shè)計(jì)和元器件選型，包括:原理圖和PCB設(shè)計(jì)，PCBA打樣與調(diào)試，并負(fù)責(zé)相關(guān)BOM的制作與維護(hù)等;
4、按照產(chǎn)品要求編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔、研發(fā)測(cè)試數(shù)據(jù)記錄并完成項(xiàng)目歸檔，輸出完整的轉(zhuǎn)產(chǎn)資料等;