1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案的開發(fā),獨(dú)立完成選定關(guān)鍵器件、平臺(tái)架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、繪制;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCBA制作、調(diào)試及測(cè)試驗(yàn)證,能獨(dú)立的問題分析解決;
3、負(fù)責(zé)撰寫制作相關(guān)文件:電路圖、Layout、DFM、BOM、規(guī)格書、規(guī)范制定、開發(fā)資料及測(cè)試報(bào)告;
4、對(duì)新產(chǎn)品所有試驗(yàn)進(jìn)行跟蹤并提出改進(jìn)建議;
5、管理現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)及協(xié)調(diào)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)技術(shù);
6、對(duì)市場(chǎng)部和生產(chǎn)部的工作給與技術(shù)支持,為市場(chǎng)和生產(chǎn)部提供有關(guān)產(chǎn)品知識(shí)方面的培訓(xùn);
7、根據(jù)客戶或公司其他部門的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn);
8、主持產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)化和制造技術(shù)交底。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子電路類理科專業(yè);
2、熟悉硅麥封裝設(shè)備和封裝工藝;
3、熟悉硅麥研發(fā),有參與過硅麥研發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4、熟悉電路圖及PCB設(shè)計(jì)軟件、數(shù)字及模擬電子電路設(shè)計(jì)、SMT及DIP工藝及使用測(cè)試工具和儀器;
5、能獨(dú)立創(chuàng)新、邏輯思維能力強(qiáng)、責(zé)任心強(qiáng),有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。
6、有極強(qiáng)的ERP系統(tǒng)邏輯概念。
7、有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)親和力,和團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)管控能力。