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崗位職責 1、主導半導體載具（如SMIF POD、FOUP晶圓載具、光罩運輸盒）及配套設備（片盒清洗機、ERACK）的結構研發(fā)，完成3D建模、工程圖輸出及BOM制定。 2、優(yōu)化現有產品結構（如精密注塑件、碳化硅/PEEK材料組件），解決開裂、翹曲、顆粒污染等工藝問題。 3、負責非標自動化設備（如Fab智能化集成設備）的方案設計、技術攻關及樣機試制，確保符合SEMI規(guī)范及客戶定制需求（如12英寸FOUP Purge設計）。 4、對接生產部門，跟進試產過程的結構問題改進，縮短量產周期。 5、協(xié)同工藝、質量團隊完成失效分析（FMEA）及設計優(yōu)化，提升產品壽命與潔凈度性能。 6、編制研發(fā)技術檔案（如設計規(guī)范、裝配指南）及專利文檔。 任職要求： 1、學歷專業(yè)：本科及以上學歷，機械設計/機電一體化/材料工程等相關專業(yè)。 2、精通SolidWorks、AutoCAD（必需） 3、3年以上非標自動化設備結構設計經驗，具備精密傳動系統(tǒng)設計能力； 4、有半導體載具（Cassette、RSP等）或Fab設備開發(fā)經驗者重點優(yōu)先。